S. Juhanda Ir., M.Eng. Dosen Pembimbing 1 HENDRIYANA / 1493007 Penulis

Salah satu jenis lapisan logam yang banyak digunakan sebagai lapisan pelindung adalah lapisan nikel. Pada umumnya lapisan nikel dapat dibuat melalui proses electroplating dan electroless plating. Dalam hal proses electroless plating pembentukan lapisan berlangsung tanpa bantuan arus listrk. Reduksi dari ion-ion logam yang ada dalam larutan berlangsung secara kimiawi. Beberapa keuntungan dari proses electroless plating dibandingkan dengan electroplating adalah dapat dihasilkan lapisan yang lebih merata untuk komponen-komponen yang bentuknya kompleks dan dengan menggunakan reduktor tertentu dapat diperoleh lapisan paduan nikel, misalnya lapisan Ni-P. Telah dilakukan penelitian mengenai pembentukan lapisan nikel dengan proses electroless plating. Hasil percobaan menunjukkan bahwa; ditinjau dari tampilan lapisann yang dihasilkan (kerataan dan daya kilap lapisan) kondisi operasi yang optimum dicapai pada pH = 5 dan T = 70°C. Sedangkan pengaruh pH dan nisbah Ne+/H2P02- dalam larutan, suhu dan waktu pelapisan terhadap laju pelapisan dan komposisi lapisan yang dihasilkan sangat nyata sekali.