IMPLEMENTASI VALUE ENGINEERING TERHADAP MATERIAL PADA PROYEK GUDANG BAHAN ELEKTRONIK
Proyek pembangunan gudang bahan elektronik di Depok mengalami biaya yang melebihi perkiraan awal atau anggaran yang telah diterapkan. Salah satu solusi yang dapat diterapkan adalah dengan menggunakan metode Value Engineering untuk memilih material yang lebih efisien dan ekonomis. Penelitian ini bertujuan untuk menerapkan konsep Value Engineering pada proyek pembangunan gudang bahan elektronik dengan menggunakan Building Information Modeling (BIM). Metode BIM digunakan untuk memodelkan struktur gudang secara tiga dimensi (3D) dan menganalisis alternatif material yang lebih efisien. Penelitian ini menggunakan data Detail Engineering Design (DED) dan laporan perhitungan desain struktur sebagai dasar pemodelan. Pemodelan dilakukan menggunakan software Revit Student 2024, yang memungkinkan visualisasi dan analisis struktur secara lebih mendetail. Fokus utama penelitian adalah pada pemilihan material yang optimal untuk struktur kolom dan balok guna mengurangi biaya konstruksi tanpa mengorbankan kualitas dan fungsi. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penggunaan material beton bertulang lebih efisien dengan penghematan biaya 25% atau sebesar Rp21.106.579,93 dibandingkan dengan baja struktural. Kesimpulan ini diharapkan dapat memberikan kontribusi dalam pengembangan metode konstruksi yang lebih ekonomis dan efisien. Penelitian ini juga menyarankan penerapan Value Engineering lebih lanjut pada tahap penjadwalan waktu dan pada struktur lain seperti fondasi dan pelat.
Detail Information
Citation
APA Style
. (2024).IMPLEMENTASI VALUE ENGINEERING TERHADAP MATERIAL PADA PROYEK GUDANG BAHAN ELEKTRONIK ().Teknik Sipil:FTSP
Chicago Style
.IMPLEMENTASI VALUE ENGINEERING TERHADAP MATERIAL PADA PROYEK GUDANG BAHAN ELEKTRONIK ().Teknik Sipil:FTSP,2024.Text
MLA Style
.IMPLEMENTASI VALUE ENGINEERING TERHADAP MATERIAL PADA PROYEK GUDANG BAHAN ELEKTRONIK ().Teknik Sipil:FTSP,2024.Text
Turabian Style
.IMPLEMENTASI VALUE ENGINEERING TERHADAP MATERIAL PADA PROYEK GUDANG BAHAN ELEKTRONIK ().Teknik Sipil:FTSP,2024.Text