ANISA PUTRI TRIANA / 25.2002.008 / TL Penulis Putu F. Kurniawan, ST., M.T. Drs. Dodi Mulyadi, M.T.

Meningkatnya kebutuhan akan teknologi elektronika mendorong munculnya industri-industri kecil yang bergerak di bidang perangkat elektronika. Salah satu industri kecil yang saat ini tengah menjamur di bidang elektronika yaitu industri pembuatan papan rangkaian tercetak yang sering disebut dengan PCB (Print Circuit Board). Pada saat ini banyak industri kecil pembuatan PCB yang tidak memperhatikan pengolahan limbah hasil produksi. Mengingat akan bahaya dan akibat dari limbah industri PCB ini karena mengandung logam tembaga (Cu) yang merupakan logam berat, maka perlu dilakukan usaha untuk menanggulanginya serta mengetahui peluang pemanfaatan kembali limbah cair hasil industri PCB ini agar tidak mencemari lingkungan. Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui upaya recovery logam Cu dari limbah industri PCB. Upaya yang dilakukan untuk memperoleh kembali logam Cu dengan bantuan logam lain yaitu logam Al, Zn dan Fe. Dimana berdasarkan deret kereaktifan logam, ketiga logam tersebut dapat menarik Cu dalam larutan. Dari hasil penelitian didapat endapan Cu yang dihasilkan logam Al, Zn dan Fe berturutturut sebesar 5863 mg, 4775 mg dan 3940 mg. Endapan yang dihasilkan logam Al dan Zn lebih besar dari kandungan Cu awal pada limbah PCB. Hal ini disebabkan ikut terlarutnya massa logam Al dan Zn dalam larutan selama proses recovery Cu berlangsung. Dalam penelitian ini dilakukan upaya pemanfaatan limbah PCB dengan upaya reuse filtrat limbah sebagai bahan baku dalam proses etching dengan metoda oksidasi Fe2+ menjadi Fe3+ dengan penambahan 100 ml larutan oksidator hidrogenperoksida serta upaya pemanfaatan limbah untuk digunakan kembali sebagai koagulan untuk industri lain. Dalam penelitian ini dilakukan untuk industri korek api dengan penambahan 10 ml filtrat limbah PCB dengan % penurunan untuk parameter warna, kekeruhan, TDS, TSS dan COD pada limbah korek api berturutturut sebesar 40%, 79,51%, 18,75%, 65% dan 58,7%.