RECOVERY LOGAM TEMBAGA (Cu) DAN STUDI AWAL PEMANFAATAN LIMBAH INDUSTRI KECIL PCB.
Meningkatnya kebutuhan akan teknologi elektronika mendorong munculnya
industri-industri kecil yang bergerak di bidang perangkat elektronika. Salah satu
industri kecil yang saat ini tengah menjamur di bidang elektronika yaitu industri
pembuatan papan rangkaian tercetak yang sering disebut dengan PCB (Print Circuit
Board). Pada saat ini banyak industri kecil pembuatan PCB yang tidak
memperhatikan pengolahan limbah hasil produksi. Mengingat akan bahaya dan
akibat dari limbah industri PCB ini karena mengandung logam tembaga (Cu) yang
merupakan logam berat, maka perlu dilakukan usaha untuk menanggulanginya serta
mengetahui peluang pemanfaatan kembali limbah cair hasil industri PCB ini agar
tidak mencemari lingkungan.
Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui upaya recovery logam Cu dari limbah
industri PCB. Upaya yang dilakukan untuk memperoleh kembali logam Cu dengan
bantuan logam lain yaitu logam Al, Zn dan Fe. Dimana berdasarkan deret
kereaktifan logam, ketiga logam tersebut dapat menarik Cu dalam larutan. Dari
hasil penelitian didapat endapan Cu yang dihasilkan logam Al, Zn dan Fe berturutturut
sebesar 5863 mg, 4775 mg dan 3940 mg. Endapan yang dihasilkan logam Al dan
Zn lebih besar dari kandungan Cu awal pada limbah PCB. Hal ini disebabkan ikut
terlarutnya massa logam Al dan Zn dalam larutan selama proses recovery Cu
berlangsung.
Dalam penelitian ini dilakukan upaya pemanfaatan limbah PCB dengan upaya
reuse filtrat limbah sebagai bahan baku dalam proses etching dengan metoda
oksidasi Fe2+ menjadi Fe3+ dengan penambahan 100 ml larutan oksidator
hidrogenperoksida serta upaya pemanfaatan limbah untuk digunakan kembali
sebagai koagulan untuk industri lain. Dalam penelitian ini dilakukan untuk industri
korek api dengan penambahan 10 ml filtrat limbah PCB dengan % penurunan untuk
parameter warna, kekeruhan, TDS, TSS dan COD pada limbah korek api berturutturut
sebesar 40%, 79,51%, 18,75%, 65% dan 58,7%.
Detail Information
Citation
APA Style
. (2008).RECOVERY LOGAM TEMBAGA (Cu) DAN STUDI AWAL PEMANFAATAN LIMBAH INDUSTRI KECIL PCB. ().Teknik Lingkungan:FTSP
Chicago Style
.RECOVERY LOGAM TEMBAGA (Cu) DAN STUDI AWAL PEMANFAATAN LIMBAH INDUSTRI KECIL PCB. ().Teknik Lingkungan:FTSP,2008.Text
MLA Style
.RECOVERY LOGAM TEMBAGA (Cu) DAN STUDI AWAL PEMANFAATAN LIMBAH INDUSTRI KECIL PCB. ().Teknik Lingkungan:FTSP,2008.Text
Turabian Style
.RECOVERY LOGAM TEMBAGA (Cu) DAN STUDI AWAL PEMANFAATAN LIMBAH INDUSTRI KECIL PCB. ().Teknik Lingkungan:FTSP,2008.Text